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焊接工艺：无铅
物料种类：85种
阻容小封装：0603
BGA小间距：0.5mm
IC管脚小间距：0.4mm
加工方式：焊诚提供一站式
焊接工艺：有铅
物料种类：32种
阻容小封装：0603
BGA小间距：0.5mm
IC管脚小间距：0.4mm
加工方式：客户提供物料
焊接工艺：有铅
物料种类：128种
阻容小封装：0402
BGA小间距：0.25mm
IC管脚小间距：0.3mm
加工方式：焊诚提供一站式
产品分类：12层阻抗IC测试板
所用板材：Fr-4
层数：12层
板厚：3.0mm
表面处理方式：沉金
应用领域：IC测试行业
特点：沉头孔 阻抗
产品分类：工业控制核心板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：8层
板厚：1.6+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：工业控制
特点：BGA 阻抗控制
产品分类：工业系统主板
所用板材：Fr-4 TG170
层数：12层
板厚：1.0+/-0.1mm
表面处理方式：沉金
应用领域：航天系统
特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制
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