浸蚀，元器件发黄，焊层变黑根本原因是加热不全面产生助焊剂残余物多，有害物质残余过多;应用要求清理的助焊剂，但焊接结束后并没有清理。

空焊是一种非常普遍的不当，对木板的危害也是非常大的。关键与助焊剂施胶的使用量过少或不匀;一部分焊层或焊孔空气氧化不容乐观;pcb布线不科学;发泡管堵塞，发泡材料不匀，产生助焊剂施胶不匀;手浸锡时使用方法不合理;传动链条倾斜角不科学;波峰焊不对等缘故相关。

电路板焊接表层呈豆腐 渣状。主要是由于烙铁温度不足，或者焊接材料凝固前焊接件的晃动，该欠佳焊接抗压强度不太高，导电率较差，遭受外力的作用极容易引发电子器件短路的小毛病。

高低不平，暗淡无光。一般由于烙铁温度太高，或者加温时时刻刻太长所形成的。该欠佳焊接强度不足，遭受外力的作用极容易引发电子器件短路的小毛病。

根本原因是焊层遭受持续高温后而产生与印刷线路板脱离，该欠佳电路板焊接极容易引发电子器件短路的小毛病。

技术上：加热气温低(助焊剂有机溶剂还未挥发);走板速度更快，没有达到加热功效;传动链条倾斜角不好，锡液与pcb之间有汽泡，汽泡崩裂后发生锡珠;手浸锡时操作失误;办公环境潮湿;pcb的难题：表面潮湿，有水份造成;pcb跑气的孔整体规划不科学，产生pcb与锡液中间窝气;pcb整体规划不科学，零件脚太聚集产生窝气。

PCBA焊接安全隐患产生的原因是特别多，在其中要求对每一个工艺流程开展严格把控，降低前边工艺流程对后续危害。

之上就是电路板焊接生产加工中常用的PCBA焊接安全隐患有什么的讲解。

大家都知道，线路板在焊接环节中，或多或少都会有一些松脂等助焊剂的残余物，这种助焊剂的残余物一般都会用洗板水清理干净。许多的印刷线路板按照实际焊锡成份来判断，有的是免清洗焊锡。

免清洗焊是当前比较热门的一种电路板焊接技术性,但相较于传统焊接加工工艺,稳定性比较低,适用于对性能要求比较低、应用场景比较好的电子设备。由于免清洗焊接也会在木板上留出助焊剂的沉渣,这类沉渣相较于传统式助焊剂的沉渣,是软的的并且不黏,提升了木板的可测试性,但是这种超柔性的沉渣在没有过高的单面板操作温度下就会变成液态,他会释放出来活性剂(带有H'),尤其是在海率高的环境里也会产生走电,比较严重往往会短路故障,乃至会出现浸蚀。因而,选用免清洗焊锡稳定性比较低。