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电路板加工工艺流程分享

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  • 发布时间:2023-01-03 11:15
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【概要描述】为了让客户更好的了解电路板加工,下面将进行说明:印刷电路板是电子组装中的关键零件。它承载其他电子元件,连接电路,提供稳定的电路工作环境。根据上面的电路配置,它可以分为三类:

电路板加工工艺流程分享

【概要描述】为了让客户更好的了解电路板加工,下面将进行说明:印刷电路板是电子组装中的关键零件。它承载其他电子元件,连接电路,提供稳定的电路工作环境。根据上面的电路配置,它可以分为三类:

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    为了让客户更好的了解电路板加工,下面将进行说明:印刷电路板是电子组装中的关键零件。它承载其他电子元件,连接电路,提供稳定的电路工作环境。根据上面的电路配置,它可以分为三类:

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  【单板】连接零件的金属电路布置在绝缘基板材料上,也是安装零件的支撑载体。

  【双面】当一面的电路不足以满足电子零件的连接要求时,可以将电路布置在基板的两面,在板上铺设通孔电路,将板的两面电路连接起来。

  【多层】对于复杂的应用需求,可将电路排列成多层结构并压在一起,层间铺设通孔电路,连接各层电路。

  将内层电路(仅用于多层电路板)铜箔基板切割成适合加工和生产的尺寸。在贴合基板之前,通常需要通过刷涂、微蚀等方法将基板表面的铜箔打毛,然后在适当的温度和压力下,将干膜光刻胶贴在上面。将贴有干膜光刻胶的基板送入紫外曝光机进行曝光。在底片的透明区域用紫外线照射光刻胶后,会发生聚合反应(这个区域的干膜会在后期的显影和铜蚀刻步骤中作为抗蚀剂保留),底片上的电路图像会转移到板面的干膜光刻胶上。将膜表面的保护膜撕掉后,用碳酸钠水溶液将膜表面未被照亮的区域显影去除,然后用盐酸和过氧化氢的混合溶液将露出的铜箔蚀刻去除,形成电路。然后,用氢氧化钠水溶液洗去干膜光刻胶。对于六层以上(含六层)的内层电路板,用自动定位打孔机打出层间电路对准的铆接基准孔。

  电路板加工压制(仅适用于多层板)

  成品内电路板必须用玻璃纤维树脂膜与外电路铜箔粘合。在层压之前,内板应该被黑化(氧化)以钝化铜表面并增加绝缘性。并使内部电路的铜表面变粗糙,以便与薄膜产生良好的粘附。重叠时,用铆接机将六层以上线路[包括]的内层电路板成对铆接。然后用托盘整齐地叠放在镜面钢板之间,送入真空压力机,在适当的温度和压力下使薄膜硬化粘合。按压后,X射线自动定位钻钻出的目标孔用作内外电路对准的参考孔。板的边缘将被精细地切割,以便于后续电路板加工。

     在包装前对电路板进行电性导通、阻抗测试及焊锡性、热冲击耐受性试验。并以适度的烘烤除电路板在制程中所吸附的湿气及积存的热应力,再用真空袋封装出货。


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