北京电路板焊接的质量的检查方法有目视法、红外探测法、在线测试法等，在这几种方法中，经济、常用的是目视法,它经济方便、简单可行，其它几种方法需一定的设备支持，它们虽投资较大,但可保证高的检查可靠性。

　　1.目视法。通过人眼直接观察焊点表面的焊接情况，可以检测出润湿性差、焊料用量不合适、焊盘脱落、桥接、小焊球飞溅、焊点暗淡、漏焊等焊接缺陷。目测简单的工具是放大镜，一般用灯固定5~10倍，完全适用于低密度电路板焊接的检测。这种工具的缺点是检测人员容易疲劳，而比较好的目视检测仪器是摄像屏幕显示检测仪器，其放大倍数多可以调整到80-90倍。它通过CCD将板的焊接部分显示在屏幕上，人们可以像看电视一样观看屏幕，测试仪可以自动双向移动电路板进行焊接，还可以自动定位，实现对PCBA关键部件的检测。配有录像机，可以记录检查结果。

　　2.红外探测法。红外检测法是利用红外光束向电路板的焊点辐射热量，然后检测焊点的放热曲线是否正常，从而识别焊点中是否存在空洞，达到间接检查焊料质量的目的。这种检验方法适用于大批量自动焊接，焊盘一致性好，元件体积差异小。否则其他因素对焊点散热特性影响太大，漏检率会增加，因为这种测试方法受到很多条件的限制，毕竟任何一种北京电路板焊接焊点尺寸都会不一样。因此在电子产品测试中很少使用。

　　3.X光法。x射线显示焊缝厚度、形状和质量等的密度分布。利用X射线能穿透焊料而不能穿透铜、硅、FR-4等材料的特性。这种检测方法适用于看不见的焊点(即隐焊)，它将待测电路板焊接在X射线通道中，显示屏上可以看到因焊料阻挡X射线通过而形成的焊点轮廓。

　　4.在线测试法。在线测试是通过在线测试仪实现的，在线测试仪通过测试仪上一个叫做“针床”的信号连接部件将北京电路板焊接上的测试点与测试仪连接起来。可以检查电路板上焊接的开路、短路、故障元器件，以及元器件的功能，如电阻、电容的值，晶体管的极性等。通过集成电路的浮脚测试方法，可以检查集成电路的虚焊脚。如果电路板上的元器件密度较高，很难设置所需的测试点，可以使用边界扫描技术，通过设计的测试电路将那些测试点采集到焊接在电路板上的边缘连接器上，这样在线测试仪就可以在各个位置测量所需的点。在线测试法是一种电信号测试方法。可以检查北京电路板焊接的焊接状态，非常接近实际情况，一般在线测试过的电路板可以安装使用，但不能给出焊接的质量结果，也不直接检查焊点的可靠性。