北京电路板焊接的工艺技术原理是什么？下面我们大家一起来分析一下。北京电路板焊接采用的回流焊的原理，这里介绍一下锡球在焊接过程中的回流机理，当焊球处于加热环境中时，焊球的回流可分为三个阶段。

　　1.预热。首先，用于实现所需粘度和丝网印刷性能的溶剂开始蒸发，温度升高必须缓慢(约每秒5° C)，以限制沸腾和飞溅，并防止形成小锡珠。还有，有些部件对内应力很敏感，如果部件外部温度上升过快，就会造成断裂。助焊剂(焊膏)，化学清洗开始。水溶性助焊剂(焊膏)和免清洗助焊剂(焊膏)的清洗作用相同，但温度略有不同。从待结合的金属和焊料颗粒上去除金属氧化物和一些污染物。一个良好的冶金锡焊点需要一个“干净”的表面。

　　当温度继续升高时，焊料颗粒首先分别熔化，开始液化和表面吸锡的“冲”过程，这覆盖了所有可能的表面，并开始形成焊点。

　　2.回流。这个阶段是重要的，当所有的单个焊料粒子熔化时，它们结合形成液态锡。此时，表面张力开始形成焊脚表面。如果元件引脚和PCB焊盘之间的间隙超过4mil(1 mil=1/1000英寸)，很有可能由于表面张力导致引脚和焊盘分离，从而导致焊点开路。

　　3.冷却。在冷却阶段，如果冷却速度快，锡点的强度会稍大，但也不能太快，否则会造成部件内部的温度应力。

　　北京电路板焊接的分类有哪些？下面我们大家一起来分析一下。

　　一般来说，北京电路板焊接可分为三类：熔焊、压焊和钎焊。熔焊是指在焊接过程中将焊件的接头加热到熔融状态而不施加压力的方法，如电弧焊、气焊、激光焊、等离子焊等。压焊是指在焊接过程中必须对焊接部位施加压力(加热或不加热)的方法，如超声波焊、高频焊、电阻焊、脉冲焊、摩擦焊等。钎焊是利用熔点低于母材的金属材料作为焊料，将焊件和焊料加热到高于焊料熔点但低于母材熔点的温度，用液态焊料润湿母材，填充接头间隙，并与母材扩散连接焊件的方法。

　　钎焊按照使用焊料的不同，可分为硬钎焊和软钎焊两种。焊料熔点大于450℃为硬钎焊，低于450℃为软钎焊。按照焊接方法的不同又可分为锡焊（如手工烙铁焊、波峰焊、再流焊、浸焊等）、火焰钎焊（如铜焊、银焊等）、电阻钎焊、真空钎焊、高频感应钎焊等。