北京电路板焊接技术近年来，电子工业技术的发展，我们可以注意到一个明显的趋势就是回流焊技术，传统插件原则上也可以回流焊，俗称通孔回流焊。其优点是可以同时完成所有的焊点，从而使生产成本小化，然而，温度敏感元件限制了回流焊的应用，无论是插件还是SMD，于是人们把注意力转向选择性焊接。在大多数应用中，选择性焊接可以在回流焊接之后使用。对于剩余的插件，这将是一种经济有效的焊接方法，并且它将与未来的无铅焊接完全兼容。

北京电路板焊接的接缺陷有哪些？如何优化？下面我们大家一起来分析一下。

1.北京电路板焊接孔的可焊性影响焊接质量。电路板孔的可焊性不好会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板元器件和内部导线导通不稳定，导致整个电路功能失效，影响印刷电路板可焊性的主要因素有：（1）焊料的成分和焊料的性质。焊料是焊接化学处理过程的重要组成部分。它由含有助熔剂的化学物质组成。常用的低熔点共晶金属是锡-铅或锡-铅-银。杂质含量应控制在一定比例，以防止杂质产生的氧化物被熔剂溶解。助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊板的电路表面，一般用白松香和异丙醇。（2）焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性。如果温度过高，焊料扩散速度会加快，此时会出现高活性，导致电路板和焊料熔化面快速氧化，产生焊接缺陷。

2.翘曲引起的焊接缺陷。并且电路板元件在焊接过程中翘曲，由于应力变形导致虚焊、短路等缺陷。翘曲通常是由电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的，对于大型PCB，电路板会因自重而翘曲。

3.北京电路板焊接的设计影响焊接质量。在版图上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接容易控制，但印刷线路长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加；小时后散热下降，焊接不好控制，相邻线路容易相互干扰，比如电路板的电磁干扰。因此，PCB设计必须优化：(1)缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。(2)重量较大的零件(如20g以上)应用支架固定，然后焊接。(3)应考虑发热元件的散热，防止元件表面T大造成的缺陷和返工，热敏元件应远离热源。（4）部件的排列尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产，好设计一个4：3的矩形电路板。不要突然改变电线的宽度，以避免布线不连续。