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北京电路板焊接公司讲一讲PCB生产中为什么会出现抛铜现象
- 分类:新闻中心
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2022-09-22 11:51
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【概要描述】北京电路板焊接公司讲一讲PCB生产中为什么会出现抛铜现象 一般情况下,只要将层压板热压30分钟以上,铜箔与半固化片之间的粘合就基本完成,因此层压板中铜箔与基板之间的粘合力不会受到压制的影响。
北京电路板焊接公司讲一讲PCB生产中为什么会出现抛铜现象
【概要描述】北京电路板焊接公司讲一讲PCB生产中为什么会出现抛铜现象
一般情况下,只要将层压板热压30分钟以上,铜箔与半固化片之间的粘合就基本完成,因此层压板中铜箔与基板之间的粘合力不会受到压制的影响。
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北京电路板焊接公司讲一讲PCB生产中为什么会出现抛铜现象
Pcb是重要的电子元器件,是电子元器件的支撑,是电子元器件电气连接的载体,在PCB制造过程中,有时会出现抛铜现象,那么PCB为什么会出现抛铜现象呢?下面给大家介绍一下。
1.PCB电路设计不合理,如果用厚铜箔把电路设计得太薄,也会造成电路的过度蚀刻,把铜扔掉。
2.铜箔被过度蚀刻,市场上使用的电解铜箔一般是单面镀锌(俗称灰化箔)和单面镀铜(俗称红化箔),常见的抛铜一般是70 m以上的镀锌铜箔,18 m以下的泛红箔和灰化箔基本没见过批量抛铜。
3.PCB制程中发生局部碰撞,通过机械外力使铜线与基板分离,这种缺陷的特点是定位或定向不好,拆下来的铜线会出现明显的同向扭曲或划/打,如果在缺陷部位剥铜线看铜箔的哑光面,可以看到铜箔的哑光面颜色正常,不会有侧蚀,铜箔的剥离强度正常。
4.一般情况下,只要将层压板热压30分钟以上,铜箔与半固化片之间的粘合就基本完成,因此层压板中铜箔与基板之间的粘合力不会受到压制的影响。
北京电路板焊接公司:PCB选购时如何判断PCB的质量?
一、检查PCB板是否符合自己的产品标准。
在选购PCB时,可以对其厂家提供的产品进行测量和测试,看是否与自己产品的厚度和规格一致,如果符合要求,接下来,就可以看电路板的光线和颜色了,通常情况下,外部电路板上覆盖有油墨,如果板的颜色不够鲜艳,油墨很少,这样的电路板绝对不好,另外,因为电路板的零件很多,如果焊接不到位,零件很容易脱落,所以在挑选的时候,一定要看焊缝是否符合标准。
二、电路板的外观和电气连接是否符合要求
观察电路板外观,各方面都没有问题,之后还是不能掉以轻心,我们还需要重点检查它的电气连接是否符合要求,为了避免使用中的线路发热、短路或断路,我们需要详细了解它的线宽、线粗、线间距,看它是否符合要求的标准。
三、多方面测试
为了能够使用高质量的电路板,我们需要对其进行各方面的测试,当然在此之前,我们需要明确优质电路板有哪些优势和特点,比如PCB表面的机械性能是否满足安装要求。
北京电路板焊接公司今天就讲解到这里了,感谢大家的收看,如果大家需要路板焊接的服务可以咨询我们公司。