北京电路板焊接简单讲一讲PCB焊接缺陷的三个因素

　　北京电路板焊接：PCB焊接缺陷的三个因素

　　1.电路板孔的可焊性影响焊接质量

　　电路板孔的可焊性不好会导致虚焊缺陷，影响电路中元器件的参数，导致多层板元器件和内部导线导通不稳定，导致整个电路功能失效，可焊性是金属表面被熔化的焊料润湿的性质，即在焊料所在的金属表面形成一层相对均匀、连续、光滑的附着膜。

　　影响印刷电路板可焊性的主要因素有：

　　(1)焊料的成分和焊料的性质，它是焊料化学处理工艺的重要组成部分，其中杂质含量应控制在一定比例，以防止杂质产生的氧化物被助焊剂溶解，助焊剂的作用是通过传热和除锈来帮助焊料润湿被焊板的电路表面，一般用白松香和异丙醇。

　　(2)焊接温度和金属板表面的清洁度也会影响可焊性，温度过高，焊料扩散速度会加快，此时会有较高的活性，使电路板和焊料熔化面迅速氧化，产生焊接缺陷，电路板表面的污染也会影响可焊性，产生缺陷，包括焊珠、焊球、断路、光泽度差等。

　　2.翘曲引起的焊接缺陷

　　并且电路板元件在焊接过程中翘曲，由于应力变形导致虚焊、短路等缺陷，翘曲通常是由电路板上部和下部之间的温度不平衡引起的，对于大型pcb，电路板会因自重而翘曲，普通的PBGA设备距离印刷电路板大约0.5毫米，如果电路板上的器件很大，当电路板冷却后恢复正常形状时，焊点将长时间处于应力下，如果器件抬高0.1mm，就足以导致虚焊开路。

　　3.电路板的设计影响焊接质量

　　在版图上，当电路板尺寸过大时，虽然焊接容易控制，但印刷线路长，阻抗增大，抗噪声能力下降，成本增加;小时后散热下降，焊接不好控制，相邻线路容易相互干扰，比如电路板的电磁干扰，因此，pcb设计必须优化：

　　(1)缩短高频元件之间的连接，减少EMI干扰。

　　(2)重量较大(如超过20克)的部件应用支架固定，然后焊接。

　　(3)应考虑发热元件的散热，防止元件表面有较大的产生缺陷与返工，热敏元件应远离热源。

　　(4)部件的排列尽量平行，既美观又易于焊接，适合大批量生产，电路板设计为4∶3的矩形佳不要突然改变电线的宽度，以避免布线不连续，电路板长时间受热，铜箔容易膨胀脱落，所以要避免大面积的铜箔。

　　北京电路板焊接公司：今天就讲解到这里了，感谢大家的收看，让我们下期再见。