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电子产品装配—线路板SMT贴片加工工艺流程
- 分类:新闻中心
- 作者:
- 来源:
- 发布时间:2022-08-01 10:36
- 访问量:
【概要描述】电子产品装配SMT的优点是每个部件的单位面积布线密度高,布线时间缩短,从而提高电气性能。下面,我们来看下,电子产品装配—线路板SMT贴片加工工艺流程。
电子产品装配—线路板SMT贴片加工工艺流程
【概要描述】电子产品装配SMT的优点是每个部件的单位面积布线密度高,布线时间缩短,从而提高电气性能。下面,我们来看下,电子产品装配—线路板SMT贴片加工工艺流程。
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- 发布时间:2022-08-01 10:36
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电子产品装配SMT的优点是每个部件的单位面积布线密度高,布线时间缩短,从而提高电气性能。下面,我们来看下,电子产品装配—线路板SMT贴片加工工艺流程。
1、电子产品装配—丝印:它的作用是在PCB焊盘上印刷锡膏或贴片胶,为元件的焊接做准备。所用设备为丝印机(网印机),位于SMT生产线的前端。
2、电子产品装配—点胶:是将胶水滴到PCB板的固定位置,其主要作用是将元件固定到PCB板上。点胶机位于SMT生产线的前端或检测设备的后方。
3、电子产品装配—安装:其作用是将表面组件准确安装在PCB的固定位置上。所使用的设备是SMT机,位于SMT生产线中丝印机的后面。
4、电子产品装配—固化:其作用是熔化贴片胶,使表面组装组件与PCB板牢固粘合在一起。所使用的设备是固化炉,位于SMT生产线中SMT机的后面。
5、电子产品装配—回流焊:它的作用是熔化锡膏,使表面组装组件与PCB板牢固地粘合在一起。在SMT生产线中,回流炉位于SMT机器的后面。
6、电子产品装配—清洗:其作用是清除组装好的PCB板上对人体有害的焊剂等焊接残留物。所用的设备是清洗机,位置可以不固定,可以在线,也可以不在线。
7、电子产品装配—检测:其功能是检测组装好的PCB板的焊接质量和组装质量。所使用的设备有放大镜、显微镜、在线测试仪(ICT)、飞针测试仪、自动光学测试仪(AOI)、x射线测试系统、功能测试仪器等。根据检验需要位置,可配置在生产线的适当位置。
8、电子产品装配—维修:其作用是检测PCB板的故障进行返工。使用的工具有烙铁、修理工位等。它可以安装在生产线的任何地方。
9、电子产品装配—目视检查:手工检查PCBA版本是否为更改后的版本是重点项目;客户是否要求组件使用替代材料或组件的品牌或品牌;IC、钽电容、铝电容、开关等定向元件的定位正确;焊接后的缺陷:短路、断路、假件、假焊。
10、电子产品装配—包装:对合格产品进行分离包装。一般包装材料为防静电泡袋、静电棉和吸塑板。包装方法主要有两种:一种是用防静电泡袋或静电棉卷成一卷,分开包装,是目前常用的包装方法;第二、根据PCBA尺寸定做吸塑板。放在吸塑板上打开包装,主要对针敏感,有PCBA板的易损贴片组件。