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电子产品装配过程及装配内容介绍

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  • 发布时间:2022-06-20 14:33
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【概要描述】电子产品装配的基本过程大致可分为:装配准备、程序集、调试、检查、包装等等。下面,我们来具体看下,电子产品装配过程及装配内容介绍。

电子产品装配过程及装配内容介绍

【概要描述】电子产品装配的基本过程大致可分为:装配准备、程序集、调试、检查、包装等等。下面,我们来具体看下,电子产品装配过程及装配内容介绍。

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电子产品装配的基本过程大致可分为:装配准备、程序集、调试、检查、包装等等。下面,我们来具体看下,电子产品装配过程及装配内容介绍。

一、电子产品装配过程

1、看

电子产品装配过程中常用的图纸有:零件图;装配图。电气原理图;接线图。印刷电路板装配图。熟悉常用电子元器件的图形符号,掌握这些元器件的性能、特点及使用方法。熟悉并掌握一些基本的单元电路组成、各单元的特点工作原理及功能。了解不同图纸的不同功能,掌握地图识别的基本规律。

2、组件布局和安排

元器件布局布置的目的是按照电子产品的电气原理图,将各元器件和导线有机地连接起来,保证电子产品可靠稳定地运行。如果布局布置不合理,产品的电气性能和机械性能都会下降,也会给组装和维修带来不便。

元器件布局原则:保证电路性能指标的实现;应有利于布线,方便布线;应满足结构工艺要求;便于设备的组装、调试和维护。

元器件排列方法及要求:元器件按电路组成顺序直线排列的方法;根据电路性能和特性的布置方法;根据部件的特点和特殊要求合理布置;从结构过程考虑构件的布置方法。

二、电子产品装配的内容

电子设备组装是将各种电子元器件、机电元器件和结构件按设计要求在规定的位置进行组装,形成具有一定功能的完整电子产品的过程。电子产品装配加工的内容具体如下:

1、单元电路的划分

2、组件布局各种部件

3、构件及结构件的安

4、整机组合装配。

在装配过程中,电子设备的装配按装配单元的尺寸、尺寸、复杂程度和特性分为不同的等级。

一级组件级别

特点:装配级别低,结构不可分割。主要用于一般电路元件、分立元件、集成电路等。

二级插件级别

特点:用于一级元器件的组装、互连。例如,电路板和插件的组件。

三阶段箱板阶段

特点:用于安装互连插件或印刷电路板部件的二级组装。

四级集装箱

特点:通过分路器与连接器互连的2、3级组装,构成具有一定功能的独立设备。

在不同级别组装时,组件的含义会发生变化。例如,在组装印刷电路板时,电阻、电容、晶体管等元件是装配件,而在组装设备底板时,印刷电路板是装配件。对于特定的电子设备,不一定要有所有的装配层,要根据具体情况考虑应用哪一层。


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