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- 分类：关于我们
- 发布时间：2022-02-19 15:13:11
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概要:
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焊接工艺：无铅 物料种类：85种 阻容最小封装：0603 BGA最小间距：0.5mm IC管脚最小间距：0.4mm 加工方式：焊诚提供一站式 |
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焊接工艺：有铅 物料种类：32种 阻容最小封装：0603 BGA最小间距：0.5mm IC管脚最小间距：0.4mm 加工方式：客户提供物料 |
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焊接工艺：有铅 |
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产品分类：12层阻抗IC测试板 所用板材：Fr-4 层数：12层 板厚：3.0mm 表面处理方式：沉金 应用领域：IC测试行业 特点：沉头孔 阻抗 |
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产品分类：工业控制核心板 所用板材：Fr-4 TG170 层数：8层 板厚：1.6+/-0.1mm 表面处理方式：沉金 应用领域：工业控制 特点：BGA 阻抗控制 |
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产品分类：工业系统主板 所用板材：Fr-4 TG170 层数：12层 板厚：1.0+/-0.1mm 表面处理方式：沉金 应用领域：航天系统 特点：盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制 |
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