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  • 分类:关于我们
  • 发布时间:2022-02-19 15:13:11
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概要:
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焊接工艺:无铅
物料种类:85种
阻容最小封装:0603
BGA最小间距:0.5mm
IC管脚最小间距:0.4mm
加工方式:焊诚提供一站式
 
焊接工艺:有铅
物料种类:32种
阻容最小封装:0603
BGA最小间距:0.5mm
IC管脚最小间距:0.4mm
加工方式:客户提供物料

焊接工艺:有铅
物料种类:128种
阻容最小封装:0402
BGA最小间距:0.25mm
IC管脚最小间距:0.3mm
加工方式:焊诚提供一站式

 

 

产品分类:12层阻抗IC测试板
所用板材:Fr-4
层数:12层
板厚:3.0mm
表面处理方式:沉金
应用领域:IC测试行业
特点:沉头孔 阻抗
 
产品分类:工业控制核心板
所用板材:Fr-4 TG170
层数:8层
板厚:1.6+/-0.1mm
表面处理方式:沉金
应用领域:工业控制
特点:BGA 阻抗控制
产品分类:工业系统主板
所用板材:Fr-4 TG170
层数:12层
板厚:1.0+/-0.1mm
表面处理方式:沉金
应用领域:航天系统
特点:盲孔BGA 树脂塞孔 DDR阻抗控制

 

 

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公司地址:河北省沧州市青县清州镇南北大街168号
业务咨询:宋伟13522870297(微信同号) 

                  张潼 18875797166(微信同号)

                  韩平18832725739(微信同号)

                  李巧18832712133(微信同号)

                  产品开发 于工18232789825(微信同号)
邮箱:hanchengpcba@163.com
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